自动驾驶国外遇冷,国内赛道依然火热
- 2022-10-21 09:51:4911207
来源:智能制造网整理
日前,英特尔旗下的mobileye 正式递交了ipo文件,根据英特尔方面的公开文件,此次mobileye的ipo估值约 159 亿美元,不及媒体预期。事实上,英特尔在2022年9月就曾下调了mobileye的 ipo规模预期,从最初媒体预估的500亿美元降至最高300亿美元。
mobileye估值下降的原因有两点:投资者对mobileye的兴趣减弱外和mobileye自身发展陷入瓶颈,用户正在不断流失。
自动驾驶是各大车企争相竞逐的赛道,而芯片算力的高低是拉开差距的关键。mobileye自动驾驶芯片发展速度较慢,以mobileye推出的eyeq5为例,本应在2019年上市的它却迟迟没有量产。在前代eyeq4已经无法适应市场需求的情况下,eyeq5终于在2021年正式量产。按eyeq5的算力来看,即使是10个芯片组成一组,也无法满足l4级别自动驾驶的算力需求。
在这种情况下,即便是过去与mobileye深度合作关系的车企也转而投向了华为、高通和英伟达的怀抱。
汽车芯片的合作需要经历技术选型、共同调试等多个环节,时间大约在3年左右。如今mobileye 的业务正处在一个“青黄不接”的尴尬时期,新的芯片还没有造出来,旧的芯片却面临被淘汰的风险。
虽然自动驾驶国外遇冷,但国内赛道依然火热。地平线、黑芝麻智能等各企业均谋求在今年上市。截至2022年9月,地平线已先后完成了15轮融资。成立于2015年的地平线与比亚迪、长城、广汽、东风、一汽、奇瑞等车企合作关系紧密,为订单的销售奠定了用户基础。
此外,地平线还谋求与大众集团组建合资公司,其发展潜力巨大。
除了地平线外,芯驰科技也是一家具有发展潜力的自动驾驶企业。从产品来看,芯驰包括了域控芯片e3、座舱芯片x9、智驾芯片v9和网关芯片g9,与地平线相比,芯驰的产品布局更为丰富,但响应地,其智能驾驶芯片的发展速度较慢。
此外,成立于2021年的行歌科技的主要发力点在于l2~l4级自动驾驶,据陈天石在2022世界人工智能大会上透露,这三款芯片应用各不相同,mlu590是全新一代云端ai训练芯片;sd5223是l2 自动驾驶行泊一体芯片;sd5226是l4高阶自动驾驶多域融合平台soc,采用7nm制程工艺,预计2023年发布。
在国外自动驾驶遇冷的情况下,我国的自动驾驶热度依然不减,这与我国的新能源汽车的发展有着密切关系,公安部发布的数据显示,截至2022年9月,我国汽车保有量达到了3.15亿辆,其中新能源汽车1149万辆。新能源汽车数量上的攀升给予了自动驾驶生存发展的土壤。
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